半導体後工程メーカー – 装置制御と上位システム連携

ダイシング／ダイボンディング装置のPLC制御を担当し、装置内シーケンス制御に加え、上位MES・生産管理システムとのデータ連携（実績・アラーム・ロット情報）を構築。装置単体の制御知識だけでなく、半導体製造フロー全体を踏まえた工程間データ整合性の設計まで対応